荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1 :信号领先华为Pura 70
时间:2024-07-02 04:08:29 来源:带水拖泥网 作者:电商 阅读:540次
快科技5月27日消息,荣耀今日,载自荣耀举行新品发布会,研射正式推出荣耀200系列,频增片共带来荣耀200、强芯荣耀200Pro两款机型。信号
据了解,领先荣耀200Pro搭载荣耀自研射频增强芯片C1 ,荣耀信号接收收益最大提升35%,载自发射收益最大提升17%。研射
在发布会现场,频增片荣耀CEO赵明还将新机与华为Pura 70和苹果iPhone 15 Pro进行信号对比。强芯
在高速移动的信号地铁上,荣耀200Pro依然能保证视频体验的领先流畅,卡顿总时长仅3秒,荣耀遥遥领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。
在出入电梯时,荣耀200Pro仅需6秒就能极速回网,同样领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。
(责任编辑:深度)
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