据最新报道，星G现身三星即将在7月10日在巴黎举行Galaxy Unpacked活动，台搭并正式推出新一代的载骁Galaxy Z Fold6系列大折叠和Galaxy Z Flip6小折叠等产品。近日，星G现身一款型号为SM-F741B的台搭三星设备出现在了Geekbench数据库中，结合之前相关爆料来看，载骁这款设备很可能是星G现身全新三星Galaxy Z Flip 6折叠屏机型的全球/欧洲版本。它将搭载高通骁龙8 Gen3 For Galaxy定制版芯片，台搭配备12GB RAM，载骁并预装Android 14操作系统。星G现身

根据Geekbench单核测试得分2247和多核测试得分6857的台搭数据显示，该机将搭载高通骁龙8 Gen3 For Galaxy定制版芯片，载骁并配备12GB RAM。星G现身此次升级主要针对外屏进行了改善，台搭由3.7英寸提升至3.9英寸，载骁成为Galaxy Z Flip系列史上最大尺寸的外屏。内屏尺寸保持在6.7英寸。此外，该机还将搭载后置5000万像素主摄、1200万超广角镜头以及前置1000万像素的f/2.0光圈镜头。

据了解，三星Galaxy Z Flip 6有望在7月10日举行的2024年夏季Unpacked活动上亮相。除了全新的Galaxy Z Flip 6外，预计还会推出Galaxy Z Fold 6和Galaxy Ring智能指环等新品。更多详细信息，请期待后续报道。

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