快科技5月31日消息，芯形性向轻联发科推出了全新的布图薄Kompanio 838芯片，旨在为轻薄Chromebook提供动力。升面

据悉，芯形性向轻与之前的布图薄Kompanio 500系列相比，Kompanio 838展现出了惊人的升面性能飞跃。具体而言，芯形性向轻在图形处理方面，布图薄其性能提升高达76%，升面确保用户在进行多媒体娱乐或高强度图形应用时，芯形性向轻都能获得流畅而细腻的布图薄视觉体验。

在CPU基准测试中，升面该芯片的芯形性向轻性能提升了66%，无论是布图薄在日常办公还是处理大型文件时，都能轻松应对。升面在Web基准测试中，Kompanio 838的性能提升也高达60%，使得网页浏览和在线应用的使用更为顺畅。

在硬件配置方面，Kompanio 838采用了先进的6nm工艺制造，实现了更高的能效比。其CPU部分采用了独特的2 6”二丛架构，包括两个高性能的Arm Cortex-A78 2.6 GHz内核和六个能效出色的Arm Cortex-A55v 2.0 GHz内核，这种设计既保证了出色的性能，又兼顾了能效。

在图形处理方面，该芯片搭载了五核的Arm-Mali G57 MC3 GPU，为用户带来震撼的视觉效果。同时，集成的AI处理器NPU 650拥有4 TOPs的运算能力，使得多媒体内容更具交互性和高质量。

不仅如此，Kompanio 838还支持LPDDR4x-3733和DDR4-3200内存，位宽为64-bit，以及eMMC 5.1存储，确保数据的快速传输和存储。

在显示技术方面，Kompanio 838表现出色，最多可支持双4K显示，包括4K 60Hz和4K 30Hz，为用户带来极致的视觉享受。同时，它还支持H.264和HEVC（H.265）视频编码以及H.264、HEVC、VP-9和AV1视频解码，满足用户多样化的视频需求。

在连接性方面，Kompanio 838同样表现出色。它支持Wi-Fi 6/6E和2x2天线，速率高达1.9Gbps，让用户享受快速稳定的网络连接。

此外，该芯片还提供了PCIe x1、1个USB 3.0和2个USB 2.0外部接口，满足用户多样化的扩展需求。

(责任编辑：深度)