划重点:

- 🔥 Nvidia 计划推出功耗高达1000W的戴尔 B100AI 加速器，比之前的高管高达产品多出42% 的功耗。

- 💧 Dell 高管表示，透露虽然 GPU 的正研功耗将持续增加，但直接液冷可能不再是发款必需的解决方案。

- 📈 Nvidia 的戴尔新一代 GPU 计划中可能包括 B200Superchip，预计将结合 Grace CPU，高管高达功耗或将达到1300瓦左右。透露

CSS站长资源(ChinaZ.com) 3月5日 消息:如果你认为 Nvidia 的正研700W H100已经是热量和耗电量惊人的机器了，那么等着看 Nvidia 即将推出的发款 B100吧。据戴尔科技首席运营官杰夫・克拉克透露，戴尔Nvidia 最新的高管高达人工智能加速器将耗费1000W，比其前身多出42% 的透露功耗。然而，正研他表示并不担心，发款认为液冷技术可能不再是驯服这只 “野兽” 的必需之物。

克拉克在戴尔的财报电话会议上告诉投资者，他对 H200的性能改进感到兴奋，同时也对 Nvidia 即将推出的 B100加速器和他所提到的另一个 B200感到同样激动。不过，并不清楚克拉克所指的 “B200” 到底是哪款芯片，因为 Nvidia 去年与投资者分享的路线图中并没有这个名字。然而，我们猜测克拉克实际上是指的 GB200Superchip，这款芯片预计将结合 Nvidia 的 Grace CPU 和 B100GPU。

根据本月发布的投资者演示文稿，Nvidia 计划转向一年一度的发布节奏。基于我们对 GH200中 Grace CPU 的了解，并假设功耗没有发生重大变化，GB200的热设计功率（TDP）可能在1300瓦左右，比前一代高出30%。当然，Nvidia 可能还有其他我们目前不知道的芯片。关于 GPU 巨头下一代 Blackwell 架构的细节仍然很少。

尽管命名不明确，但克拉克暗示即将推出的芯片将展示戴尔在大规模液冷技术方面的专业知识。他提到 “在液体化学和性能方面的一些事情，我们的互连工作，我们正在进行的遥测，我们正在进行的电源管理工作” 作为朝着替代直接液冷的解决方案迈出的步骤，即使对于非常密集的芯片也是如此。

Nvidia 拒绝置评，这是可以理解的，因为其年度 GTC 大会仅几周后就要举行。

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