快科技3月14日消息，加宣一加科技李杰宣布，布全一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片，球首它将会是发高发高史上性能最强的中端处理器，这颗芯片也是通中通芯高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。

李杰表示，端处去年在一加十周年之际，理器我们与高通的未首战略关系更进一步，这次首发只是加宣一个开始，未来一加将会首发更多高通顶级芯片，布全双方联合深度优化，球首共同打造极致性能体验。发高发高

据悉，通中通芯一加Ace3V首发搭载高通骁龙7Gen3，端处这颗芯片的理器CPU为143”架构，其中Cortex-X4超大核频率为2.9GHz，GPU是Adreno732。

跑分方面，骁龙7Gen3安兔兔成绩在150万分左右，极限跑分能达到170万分，不输骁龙8Gen2，意味着这款芯片无论是在运行速度还是游戏体验都将有质的飞跃。

另外，一加Ace3V采用直屏，配备5500毫安时大电池。

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