快科技2月9日消息，台积投资台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂，电增核准以不超过52.62亿美元的资日座晶额度增资日本先进半导体制造公司（JASM）。

新工厂预计于2024年底开始兴建，亿美元建圆厂2027年底开始营运。设第此外，台积投资报道说，电增丰田汽车也将投资JASM少数股权。资日座晶

台积电与JASM的亿美元建圆厂第一座晶圆厂于 2022 年开始建设，计划于2024年2月24日开始生产，设第总投资超过200亿美元，台积投资主要生产将生产N28 28nm级工艺芯片，电增这是资日座晶日本目前最先进的半导体工艺，月产能45000片12英寸晶圆。亿美元建圆厂

目前，设第台积电持有JASM约86.5%股权，剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分，三家份额分别为6%、5.5%和2%。

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