快科技3月29日消息，苹果曝光据媒体报道，自研苹果M3 Ultra是芯片重新设计的芯片，而不是首度由两颗M3 Max拼接而成。

众所周知，苹果曝光上一代芯片M2 Ultra采用了UltraFusion架构，自研将两块M2 Max芯片拼接到一起，芯片拥有1340亿个晶体管，首度比上一代M1 Ultra多出200亿个。苹果曝光

UltraFusion是自研苹果公司定制的封装技术，通过使用硅中介层将芯片与超过10000个信号连接起来，芯片从而实现性能的首度巨大飞跃。

最新消息指出，苹果曝光苹果M3 Ultra不打算将两块M3 Max拼接起来，自研而是芯片重新设计，这将是苹果史上最强悍的M系列芯片。

另外值得一提的是，苹果M3 Ultra采用台积电N3E工艺制程打造，这是苹果第一款N3E芯片，后续登场的A18系列也将会采用N3E节点，而M3、A17 Pro等芯片使用的是台积电N3B工艺。

这颗芯片由Mac Studio首发搭载，新品最快会在今年年中登场。

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