快科技4月15日消息，天玑台天数码闲聊站爆料称，预定Redmi K70至尊版将回归天玑平台，归天搭载联发科天玑9300 旗舰处理器，玑平玑加并配备独显芯片，天玑台天成为Redmi打造的预定双芯旗舰。

除此之外，归天Redmi K70至尊版还将采用1.5K OLED柔性屏，玑平玑加金属中框和玻璃后盖，天玑台天后置主摄像头为5000万像素，预定支持百瓦闪充，归天并搭载超大电池。玑平玑加Redmi K70系列

据了解，天玑台天联发科天玑9300 可视为天玑9300的预定升级版本，其CPU采用了4颗超大核 4颗大核的归天设计，其中超大核为Cortex-X4，CPU主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz更高，性能将再次刷新记录。

同时，天玑9300 还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，频率在1300MHz左右，将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片。

按照Redmi的定位，K70至尊版将成为Redmi下半年的旗舰焊门员，也是新一代天玑之王。

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