要点:

1. 全球最强AI芯片WSE-3发布，全球单机可训24万亿参数的最快模型，性能远超英伟达H100GPU。芯片

2. WSE-3采用4万亿晶体管5nm制程，布性具备90万个AI核心和44GB片上SRAM存储，全球峰值性能达到125FP16PetaFLOPS，最快并实现了单芯片集群级性能。芯片

3. Cerebras的布性CS-3超算可训练比GPT-4和Gemini大十倍的下一代前沿大模型，大大简化了大规模AI模型训练的全球复杂度，并且具备出色的最快扩展性能。

CSS站长资源（ChinaZ.com）3月15日 消息:最新发布的芯片全球最强AI芯片WSE-3引起了行业的瞩目。该芯片采用了先进的布性4万亿晶体管5nm制程，拥有惊人的全球性能，单机可训练出24万亿参数的最快模型，远超英伟达H100GPU。芯片

WSE-3的技术优势在于其90万个AI核心和44GB片上SRAM存储，使其峰值性能达到125FP16PetaFLOPS，实现了单芯片集群级性能。

Cerebras的CS-3超算则进一步提升了大规模AI模型训练的效率，可训练比GPT-4和Gemini大十倍的下一代前沿大模型，同时大大简化了训练过程，并且具备优秀的扩展性能。这一创新将极大地推动AI领域的发展，加速了全球AI革命的步伐。

新一代AI芯片WSE-3的发布标志着AI技术的巨大进步。其先进的制程和强大的性能使其成为行业中的佼佼者。

不仅如此，WSE-3的单机性能已经达到了集群级别，大大提高了AI模型训练的效率和速度。Cerebras的CS-3超算更是将AI模型训练推向了一个新的高度，实现了前所未有的规模和速度。这种技术进步将对整个AI产业产生深远的影响，加速了AI技术在各个领域的应用和发展。

(责任编辑：深度)