快科技4月4日消息，发誓反超这些年，台积Intel在制程工艺上非常激进，电I大规正在推进7、才能产4、模量3、发誓反超20A、台积18A组成的电I大规四年五代节点”，还公布了未来的才能产14A，也就是模量1.4nm。

20A工艺相当于2nm级别，发誓反超2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆，台积今年量产上市，电I大规首发产品是才能产Arrow Lake，预计命名为二代酷睿Ultra。模量

它首次引入RibbonFET环绕式晶体管、PowerVia背部供电，能效比提升最多15％。

至于18A工艺，也就是1.8nm级别，将会首次大规模引入新一代EUV极紫外光刻，继续优化Ribbon晶体管，再次提升10％的能效比。

它也在2022年就完成了初步测试，将是Intel对外代工的主力，也是Intel反超台积电的关键点。

Intel CEO帕特基辛格最新表示，基于18A工艺的第一款客户端产品Panther Lake、第一款服务器产品Clearwater Forest，将在2025年开始投产，而大规模量产则要等到2026年。

这两款产品都早已出现在路线图上，但细节上未公开，只知道Clearwater Forest将是第二代基于纯E核的至强，架构代号Darkmont，而第一代的Sierra Forest今年上半年登场，最多288核心288线程。

终于Panther Lake，应该是第三代酷睿Ultra。

基辛格指出，Intel 2025年的晶圆生产主力还是Intel 10/7工艺，2025年开始上量Intel 3，并有小批量的Intel 18A，然后在2026年就会大规模出货Intel 18A。

至于Intel 14A，具体投产节点仍未公布，看起来应该能在2026年落地。

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