快科技3月26日消息，多投打造搭载第代小米最新有一款型号为24069RA21C的入将入网机型获得3C认证，支持90W快充。近亿

结合此前爆料来看，新系列骁龙该机正是首批之前官方预热过的Redmi新系列产品，首批搭载第三代骁龙8s，多投打造搭载第代这是入将入网全新骁龙8系首次落地中端。

王腾此前表示，近亿按照内部测算，新系列骁龙采用新8系相比用7系多投入近10亿，首批压力确实很大。多投打造搭载第代

目前暂不清楚Redmi新系列第一款具体机型，入将入网有可能会是近亿此前曝光的Redmi Note 13 Turbo改名后成立新系列，具体的新系列骁龙还需等待官方后续公布。

按照Redmi之前的首批规划，Note系列如今是一年两代机型，上半年是性能小金刚，偏向性能体验，下半年则是体验小金刚，偏向全方位的普及新技术。

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