快科技6月3日消息，度推AMD CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲，芯片发布最新的比英AI芯片：MI325X。

苏姿丰表示，伟达MI300系列一直以来都是度推AMD迅速发展的明星产品，而全新一代的芯片MI325X更是继承了这一优良传统。这款芯片不仅搭载了先进的比英HBM3E高带宽存储技术，还采用了全新的伟达CDNA3架构，确保了其在性能上的度推卓越表现。

在性能方面，芯片MI325X堪称行业翘楚。比英它配备了高达288GB的伟达HBM3E存储，能够提供每秒6TB的度推惊人带宽。

与英伟达H200相比，芯片MI325X不仅在内存容量与带宽上占据优势，比英几乎高出近一倍，而且在运算速度上也快了30%。更令人欣喜的是，这款芯片在性价比上也极具竞争力，预计将在今年第四季度正式供货。

除了MI325X之外，AMD还展望了未来。据透露，公司计划在2025年推出新一代的MI350系列芯片。这款芯片将采用尖端的3nm制程技术，并基于全新的构架设计。

MI350系列将集成288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，使其在推理运算速度上较现有MI300系列芯片快出惊人的35倍。

此前有传闻称AMD将采用三星的3nm制程技术，苏姿丰在COMPUTEX现场明确表示，台积电是AMD的坚实合作伙伴，双方目前已有多个3nm制程产品合作项目。

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