快科技4月25日消息，版关布博主数码闲聊站曝光了Redmi K70至尊版的键参间提关键参数。

据报道，数出Redmi K70至尊版配备了1.5K华星C8基材直屏，版关布搭载联发科天玑9300 移动平台，键参间提并配备独立显卡芯片。数出机身采用了玻璃后盖与金属中框的版关布组合，配备了5500mAh的键参间提大电池，并支持百瓦闪充。数出

与K70 Pro相比，版关布Redmi K70至尊版的键参间提屏幕变更为1.5K，但处理器升级至更强大的数出天玑9300 ，成为K70系列中性能最强的版关布机型。

天玑9300 采用了4颗超大核 4颗大核的键参间提设计，整体架构和天玑9300一致，数出但主频提升至3.4GHz，超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。

天玑9300 的正式商用无疑将刷新安卓阵营的性能跑分纪录。目前，天玑9300的跑分已突破220万，而天玑9300 有望突破230万，甚至更高。

至于发布时间，Redmi王腾在直播中透露，Redmi K70至尊版的发布时间会提前。

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