CSS站长资源（ChinaZ.com）3月28日 消息:全球领先的阿里智能手机芯片供应商MediaTek联发科，在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上，云联成功集成了通义千问大模型，发科此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。合作值得关注的天玑通义是，通义千问在无需网络连接的成功情况下，仍能顺畅支持多轮AI对话，集成这一突破为用户带来了更为便捷和智能的千问离线体验。

对此，大模阿里云方面也表达了积极的阿里合作态度，表示将与联发科紧密合作，云联将这一领先的发科端侧大模型解决方案推向全球市场，为各大手机厂商提供强大的合作技术支持。此次合作不仅将提升手机在人工智能领域的天玑通义性能表现，也为整个行业带来了新的成功发展机遇和前景。

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