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台积电和SK海力士联手联合生产HBM4:对抗三星

时间:2024-07-04 04:22:49 来源:带水拖泥网 作者:知识 阅读:892次

台积电和SK海力士联手联合生产HBM4:对抗三星

快科技2月10日消息,台积HBM4内存带来的电和对抗升级之一,就是海力合生采用了2048位接口,从而实现更高的士联手联带宽,这也是台积HBM4内存最大的变化,不过唯一的电和对抗问题就是成本较高,与消费者无缘,海力合生但也可以说是士联手联HPC、AI领域的台积专属。

据韩国《每日经济新闻》报道,电和对抗台积电和SK海力士已成立所谓的海力合生AI半导体联盟。

台积电和SK海力士这俩家能够合作的士联手联原因之一是,它们需要非常密切的台积合作,以确保SK海力士的电和对抗 HBM3E和HBM4内存能够与台积电制造的芯片配合使用。

毕竟,海力合生SK海力士在HBM市场处于领先地位,而台积电是全球最大的代工厂。

与此同时,《韩国每日经济新闻》还指出,台积电和SK海力士之间的合作旨在建立对抗三星电子的统一战线”,抗衡存储芯片制造方面的竞争。

据了解,HBM类产品前后经过了HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展(Extended)版本,而HBM4将是第六代产品。

(责任编辑:自媒体)

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