快科技5月11日消息，王腾据Redmi品牌总经理王腾今天发文表示：刚跟卢总汇报K70至尊版的版产准备情况，产品太强，品太卢总听完直接现场给我们加了销量目标”。强被

据此前爆料，卢总Redmi K70至尊版预计会在6月份前后发布。增加

该机将延续前两代的销量规划，搭载联发科天玑9300 芯片，目标并且最高配备24GB LPDDR5T内存 1TB UFS 4.0闪存，王腾性能几乎达到行业顶级。版产

天玑9300 采用了4颗超大核 4颗大核的品太设计，整体架构和天玑9300一致，强被但主频提升至3.4GHz，卢总超越了骁龙8 Gen3的增加3.3GHz，成为安卓阵营中主频最高的销量手机芯片。

此外，该机还会配备超强的散热系统，搭配狂暴调校，并额外搭载独显芯片，实现超分、超帧，整体定位是比较极致的游戏性能输出。

Redmi K70至尊版依然延续前两代的1.5K屏幕，并且支持LTPO自适应高刷、超高频PWM调光。

从此前两代机型上也能看出，Redmi的K系列至尊版虽然挂着K系列的名称，但其实并不算是基于K系列的衍生，而是单独迭代的系列。

至尊版并不会延续K系列数字款的2K屏、骁龙芯片等规格，而是传承着1.5K屏、天玑芯片，并在快充、散热方面堆料更足，满足游戏体验。

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