快科技4月4日消息，星正新机系列芯片三星正在研发折叠屏形态的折叠自研粉丝版手机，包括横折和竖折两种形态，初次采用将命名为Galaxy Z Fold FE和Galaxy Z Flip FE。星正新机系列芯片

据悉，折叠自研横折机Z Fold FE将会采用骁龙7系平台和三星自研的初次采用Exynos两种芯片。

其中骁龙平台已确认为骁龙7s Gen2，星正新机系列芯片而对于三星的折叠自研Exynos平台，尽管目前没有确切的初次采用信息，但推测可能是星正新机系列芯片尚未发布的Exynos 2300。

三星Exynos2300芯片的折叠自研定位将介于2200和2400之间。

根据海外博主爆料，初次采用三星Galaxy Z Fold FE的星正新机系列芯片展开态尺寸为 67.1155.115.8-14.2 mm，三星Galaxy Z Flip FE的折叠自研展开态尺寸为71.9165.26.9mm。

此外，初次采用三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款，但具体是哪一款目前还不清楚。

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