快科技6月17日消息，王腾Redmi品牌总经理王腾预告，预热Redmi K70至尊版将是版性新一代性能之王，不止于此，王腾K70至尊版在其它方面也会做全方位升级，预热目前K70至尊版已经进入到了最后的版性冲刺阶段，很快就会上市。王腾

目前Redmi K70至尊版已经获得认证，预热其型号为2407FRK8EC，版性支持120W快充。王腾

与前代产品一样，预热Redmi K70至尊版选择了天玑平台，版性该机将搭载天玑9300 ，王腾这是预热联发科最强悍的手机芯片。

据悉，版性天玑9300 处理器采用了4颗超大核 4颗大核的设计，在整体架构和天玑9300相同的情况下，主频提升至3.4GHz，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。

跑分方面，天玑9300 的安兔兔总成绩轻松突破230万分，是安卓阵营唯一突破230万的手机芯片。

另外，Redmi K70至尊版采用1.5K直屏，内置独立显卡芯片，机身采用玻璃后盖与金属中框的组合，还拥有5500mAh的大电池。

该机将在7月份登场。

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