快科技3月21日消息，新系列今日，布首Redmi官方开始为其新系列手机预热，批搭跑分并宣布新机将于4月正式发布。载第

据了解，代骁Redmi新系列机型将首批搭载第三代骁龙8s旗舰芯片，超万跑分将超过170万。新系列

这也是布首全新骁龙8系首次落地中端，旨在推动性能革新，批搭跑分重塑中端市场的载第性能格局。

Redmi表示，代骁这次是超万不惜成本、巨额投入，新系列联合高通定义一颗旗舰芯，布首给用户带来超强的批搭跑分旗舰性能体验。

根据Redmi的产品规划，原本上半年主打性能的产品计划是Note 13 Turbo，但现在看来，由于第三代骁龙8s的加持，将重新定名成立Redmi新系列。

第三代骁龙8s采用了台积电的4nm工艺，其CPU架构与第三代骁龙8相同，包括一个主频3.0GHz的超级内核、四个主频2.8GHz的性能内核和三个主频2.0GHz的效率内核。

根据GeekBench 6多线程跑分数据显示，第三代骁龙8s的CPU性能相较于同等定位的竞品可领先20%。

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