CSS站长资源（ChinaZ.com）2月26日 消息:在巴塞罗那世界移动大会上，高通高通公司推出了多项新技术。宣布该公司发布了Qualcomm AI Hub，推出通设这是发人一款新工具，允许开发人员在高通设备上运行AI模型。员高运行

Qualcomm AI Hub 为 Snapdragon 和 Qualcomm 平台提供75多个优化的备上 AI 模型，缩短开发人员的模型上市时间，并为他们的高通应用程序释放设备端 AI 的优势。

这些模型也可以在 Hugging Face 和 GitHub 上找到。宣布开发人员将能够通过高通平台支持的推出通设云托管设备上的几行代码自行运行模型。

高通还展示了在Android智能手机和Windows PC上运行的发人大规模语言、视觉和多模态AI模型。员高运行例如，备上公司在智能手机上首次运行了一个含有70亿参数的模型大型语言和视觉助手多模态模型。

此外，高通高通还发布了全新一代FastConnect7900移动连接系统。这是第一个在单芯片上集成Wi-Fi7、蓝牙和超宽带技术的系统，使用AI来优化性能。

高通表示，这些新技术可以大规模商业化和民主化设备端AI，为用户带来更个性化、更智能的体验。

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