划重点:

- 高性能内存芯片供应将在今年保持紧张，分析因为爆炸性的告A高端供人工智能需求推动了这些芯片的短缺。

- 世界上两家最大的内存内存芯片供应商 SK Hynix 和 Micron 表示，他们的芯片高带宽内存芯片已经售罄，2025年的紧张库存也几乎售罄。

- AI 芯片需求的分析增长推动了高端内存芯片市场的增长，对三星电子和 SK Hynix 等顶级内存芯片制造商带来了巨大利益。告A高端供

CSS站长资源（ChinaZ.com）5月14日 消息:根据分析师的内存预测，由于爆炸性的芯片人工智能需求推动了高端内存芯片的短缺，高性能内存芯片在今年很可能仍然供不应求。紧张全球两大内存芯片供应商 SK Hynix 和 Micron 表示，分析他们的告A高端供高带宽内存芯片已经售罄，2025年的内存库存也几乎售罄。晨星的芯片股权研究主管 Kazunori Ito 在上周的一份报告中表示:“我们预计整体内存供应在2024年将保持紧张状态。”

AI 芯片的紧张需求推动了高端内存芯片市场的增长，这对三星电子和 SK Hynix 等全球两大内存芯片制造商带来了巨大利益。虽然 SK Hynix 已经向英伟达供应芯片但该公司据报道正在考虑三星作为潜在供应商。

图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商Midjourney

高性能内存芯片在训练大型语言模型（LLM）中起着至关重要的作用，例如 OpenAI 的 ChatGPT，这推动了人工智的快速普及。LLM 需要这些芯片来记住与用户之前的对话和偏好的详细信息，以生成类似人类的回答。

纳斯达克 IR 智库的主管 William Bailey 表示:“这些芯片的制造更加复杂扩大生产一直很困难。这可能导致2024年余下的时间和2025年的大部分时间供应短缺。” 市场情报公司 TrendForce 在三月份表示，HBM 的生产周期比个电脑和服务器常见的 DDR5内存芯片长1.5到2个月。

为了满足飙升的需求，SK Hynix 计划通过在美国印第安纳州的先进封装设施以及韩国的 Cheongju 的 M15X 和 Yongin 的半导体集群进行投资，扩大生产能力。三星在四月份的季度财报电话会议上表示，其2024年的 HBM 位供应 “较去年增加了三倍以上”。芯容量是指一块内存芯片可以存储的数据位数。

大型科技公司微软、亚马逊和谷歌正投入数十亿美元培训自己的 LLM 以保持竞力，这推动了对人工智能芯片的需求。《芯片战争》一书的作者 Chris Miller 表示:“AI 芯片的大买家，如 Meta 和微软，已经表示计划不断投入资源来构建 AI 基设施。这意味着他们将大量购买 AI 芯片，包括 HBM，至少到2024年。”

(责任编辑：资讯)