快科技3月19日消息，批搭小米公司王腾宣布，载骁Redmi新系列首批搭载骁龙8s Gen3移动平台。腾多投入

王腾表示，将近按我们内部测算，批搭采用新8系相比用7系多投入近10亿，载骁压力确实很大。腾多投入

王腾还表示，将近不用降频版”是批搭一种态度，Redmi出手就是载骁正代8系，脚踏实地做好产品。腾多投入

据悉，将近骁龙8 Gen3采用台积电4nm工艺，批搭1 4 3的载骁CPU架构，分别是腾多投入一个超级内核，主频高达3.0GHz，四个性能内核，主频高达2.8GHz，以及三个效率内核，主频2.0GHz。

从IP层面，它继承了和第三代骁龙8旗舰平台相同的CPU架构，实现出色的性能和功耗平衡。

在性能方面，与竞品前代旗舰芯片对比，从Geekbench 6多线程上来看，骁龙8 Gen3的CPU性能比竞品有20%的领先优势。

这颗芯片由小米Civi 4 Pro首发，荣耀、iQOO、Redmi、真我等也将会首批搭载，值得期待。

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